伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大，COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。 传统的SMD技术路线是将RGB（红、绿、蓝）三色各一颗的发光芯片封装成灯珠，再通过SMT贴片锡膏焊接 ...

LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺，而近年来在Mini&Micro LED显示技术的热度推动下，LED显示屏封装技术 ...

在全球宏观经济环境低迷，LED显示屏存量市场竞争加剧的背景下，技术创新已成为LED显示企业突围发展的关键。 为拓宽LED显示屏业务，LED显示上下游企业都在纷纷入局COB（Chip-on-Board）和MIP（Micro/Mini in Package，或称MPD）封装技术路线，以此打开更多LED微、小间距 ...

As North America's leading professional AV trade event, InfoComm, organized by AVIXA, gathers integrators, engineers, and system builders from around the world. At Booth #1221, DECO and its core ...

3月7日，ISLE 2025拉开帷幕，数十家LED显示企业奔赴参展。 技术方面，COB与MiP成为明显的风向标，两个技术驱动的显示屏企业明显增多。除此之外，高亮、节能（冷屏）、AI交互等附加值也成为了LED显示屏厂新的产品升级方向，以期为行业拓宽新的应用。 本期 ...

在LED封装领域，COB是Chip on Board的缩写，是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。采用COB技术的LED光源，芯片直接散热到基板，承受热功率密度高；芯片密集排列，光功率密度高；单一发光体尺寸小，非常适合于对光源尺寸有严格要求的商业照明领域。

2025年2月20日，《2025全球LED COB显示产业调研白皮书》（简称《白皮书》）在2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会期间重磅发布。 《白皮书》由北京迪显信息咨询有限公司和集摩信息科技（深圳）有限公司、北京鲸叹号信息科技有限公司联合出品。

Absen will use Integrated Systems Europe 2026 to outline how Micro LED and COB technologies are moving from specialist applications into the mainstream of Pro AV.

2月20日，由集摩咨询(JM Insights)主办、独家智库迪显咨询(DISCIEN)支持的“2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会&COB显示屏调研白皮书发布”在深圳国展皇冠假日酒店隆重举办。中麒光电作为LED显示面板领先制造商从产业定位，技术创新赋能，定制化赋 ...

COB LED Video Wall Technology Developments Highlighted By A China-Based Manufacturer. EINPresswire/ -- RAVLED Technology Co., Ltd., a high-tech enterprise specializing in the research, development, ...