BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) 是一种小型移动设备普遍采用的处理器封装方式，而现在这种技术将面对一个新的竞争对手。本周早些时候，Freescale公布了一种新的封装技术——Redistributed Chip Packaging（重分配芯片封装，RCP）。 RCP并不像插针网格阵列(Pin Grid Array ...
CAMBRIDGE, UK — Following up on the availability of Intel's Core-i7 Mobile quad-core processors, Suyin has launched a reversed pin grid array socket (rPGA-989) suitable for automatic assembly. The ...
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