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半导体Etch设备的主要部件包括腔体、内衬、加热器、匀气盘、气体输送系统、真空系统、控制系统等。以下是这些关键部件的详细说明： 功能：作为蚀刻反应的密闭空间，容纳晶圆并形成等离子体或化学腐蚀环境。腔体需具备高真空密封性、耐腐蚀性和长期 ...

Dry etch gas是plasma 刻蚀的重要气体来源，gas的选择一般遵循两个原则：①能和被刻蚀材料发生反应；②反应的生成物必须是可挥发的。 关于能否和被刻蚀材料发生反应：一般用键能表示，如C-O＞Si-F>Si-O>Si-Cl>Si-Br＞Si-Si，因为反应总是朝着键能大的方向进行，故F基 ...

在将晶圆制成半导体的过程中需要采用数百项工程。其中，一项最重要的工艺是蚀刻（Etch）——即，在晶圆上刻画精细电路图案。蚀刻（Etch）工程的成功取决于在设定的分布范围内对各种变量进行管理，并且每一台刻蚀设备都需做好在最佳条件下运行的准备。

本文为个人学习笔记，仅供参考。在半导体制造中，刻蚀工艺是一个至关重要的步骤。本文将详细介绍刻蚀工艺的基本原理、分类、常见问题及解决方法，以及最新的工艺开发和优化技术。 一、刻蚀工艺的基本原理 刻蚀工艺是通过化学反应和物理反应去除材料 ...

，W刻蚀工艺中使用SF6作为主刻步气体，并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比，加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步，第一步是快速均匀地刻掉大部分W，第二步则降低刻蚀速率减弱负载效应，避免产生凹坑，并使用对TiN有高选择比的化学气体进行刻蚀。

IT之家7 月 24 日消息，马斯克再发推文，宣布 X.com 将指向 Twitter 原网址 twitter.com ，临时 X Logo 将于今日晚些时候启用。 IT之家注意到，马斯克转发了一条推文：X 是无限交互的未来形态 —— 以音频、视频、消息、支付 / 银行为中心 —— 创建一个创意、商品 ...